产品特性：

固化迅速(10-15分钟左右),平稳透明度佳低粘度流动性能优异,硬度高,可达邵氏60-80度固化前后收缩率础低对小孔和凹陷处有优异的惨透性能.

适用范围：

适用于PCB，半导体，微电子，五金，光电技术等领域的金相切片分析以及齿科做牙托所用

使用说明：

1- 树脂粉和树脂水的配比1 :0.7(重量比)

2- 先准备一个容器及一根搅拌棒，将适量的树脂水倒入揽拌杯中

3- 加入适量的树脂粉再用搅拌棒慢慢搅拌均匀(过快容易产生气泡)搅拌均匀后(成乳白色浓稠液态)倒入切片模具中

4- 约10-15分钟后完成固化(中间产生温度是自然反应现象)可根据具体要求微量调整比例，粉的配比越高，固化速度越快，相对的流动性也 较差,反之效果则相反。